AD255C 层压板融合含氟聚合物树脂系统的优异热特性,以及精选陶瓷材料和玻璃纤维增强材料,精心设计的 RF 层压板材料,具有更低损耗、更低热膨胀性能以及更低无源互调 (PIM) 的特点。材料在不同频率、不同温度范围下稳定性高,兼具低损耗特性,使得 AD255C 层压板成为通信基础设施中各种微波和 RF 应用的理想选择。

特性

  • 极低损耗陶瓷填充的PTFE复合材料
  • 10GHz 和基站频率下损耗角正切低至 .0014
  • 介电常数为 2.55,极小公差
  • 低粗糙度铜箔
  • Z 向 CTE 低 (50 ppm/°C)
  • 可提供大板尺寸

优势

  • 插入损耗更低
  • 无源互调低,适合天线应用
  • 优异的介电常数随温度稳定性,带来更高的相位稳定性
  • 兼容标准 PTFE 的 PCB 基板加工工艺

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