ROLINX® PowerCircuit® 解决方案

设计人员需要为电流大于 100 安的低功率应用寻找配电解决方案，面对这一挑战，ROLINX PowerCircuit 解决方案成为理想选择。设计既需要 PCB 的大批量组装功能，又需要叠层母线排的大电流承载功能。ROLINX PowerCircuit 解决方案在单个元件中融合这两项技术的优势，可以有效填补两者之间的空白。卓越的热管理，批量组装工艺性能和 3D 造型。PowerCircuit 的铜厚度为 400-800 µm，电流强度范围 100-500 Amp。ROLINX PowerCircuit 解决方案非常适合电动汽车/混合动力汽车、直流/直流变流器、电机驱动、清洁能源和通用变频器等应用领域。

特性

• 在单个元件中融合 PCB 和叠层母线排的优点
• 承载电压高达 0.8 kV DC
• 电流范围为 100-500 Amp
• 铜厚度为 400-800 µm
• 功率高达 200 kW
• 温度范围为 -50°C 到 +125°C
• 相对湿度为 55°C/95% RH

优势

• 低电感
• 良好的热管理
• 适用于大批量组装流程和连接技术
• 成熟技术
• 紧凑 3D 设计
• 可用于波峰焊组装工艺