罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片

发布日期: 01/30/2018


亚利桑那州,钱德勒市,2018年2月7日——罗杰斯公司(NYSE:ROG)推出介电常数(Dk)为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固化片。RO4000®系列热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求,以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。RO4460G2材料的推出为设计人员提供了厚度为0.004”(0.101 mm)半固化片粘结材料,填补了RO4360G2™(介电常数为6.15,低损耗、玻纤增强的热固型层压板)高介电常数多层板设计的空白。

RO4460G2半固化片具有卓越的介电常数容差控制,使电路具有非常稳定和一致的电气性能;低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性;其热固粘合温度与标准环氧树脂板材(FR-4)加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层板设计,RO4460G2材料是一个理想选择,因为完全固化的RO4400™半固化片可承受多次压合周期。每种RO4400半固化片均达到UL V-0阻燃等级,且兼容无铅工艺流程。

关于罗杰斯公司

罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者,我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。拥有 180 多年的材料科学和工艺经验,罗杰斯提供多种解决方案,应用于清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域。罗杰斯公司有三大核心事业部门:包括应用于高效电机驱动、电动汽车和可再生能源的电力电子解决方案;在移动设备、机车内饰、工业设备和功能性服装中具有密封、振动管理和抗冲击保护作用的的高弹体材料解决方案,以及用于无线基础设施、汽车安全及雷达系统的先进互联解决方案。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州,在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国都设有制造工厂,合资公司和销售办公室遍布全球。更多信息,请登录www.rogerscorp.cn。