先进互联解决方案

罗杰斯 2929 粘结片是一种非增强的，热固型薄膜粘结片。

92ML™ 材料为无卤，阻燃，陶瓷填充的高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。

罗杰斯 AD 系列的 PTFE 或增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。

罗杰斯公司的 CLTE 系列® 产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板，具有低 CTE 特点，非常适合对可靠性要求高的应用领域。

COOLSPAN® 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系，含银填充的胶粘薄膜，用于高功率电路板中的功率放大器导热。

罗杰斯公司的 CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

罗杰斯公司的 DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可应用于各种高频 PCB 电路板。

罗杰斯公司的 IM Series™ 层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可用于各种 PCB 电路。

Kappa® 438 热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物体系材料，具有与 FR-4 相同的介电常数，专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。

MAGTREX™ 555 高阻抗层压板是首款商用的可控制介电常数和磁导率的低损耗层压板。

罗杰斯的粘合和胶粘材料种类繁多，可直接匹配完善我们种类广泛、行业领先的高频电路材料产品。

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。

RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料（随机玻璃纤维或陶瓷）的复合材料层压板，适用于高可靠性、航空航天和国防应用。

SpeedWave™ 300P 半固化片是一种低介电常数、超低损耗的树脂材料系统，可用于粘合各种罗杰斯层压板

罗杰斯公司的 TC Series® 层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

罗杰斯 TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数，与铜相当的热膨胀系数，以及非常好的介电常数均匀性。

罗杰斯公司的 XtremeSpeed™ RO1200™ 层压板和粘结片是拥有低介电常数，极低介质损耗的材料，专为高速电路设计应用中需要满足独特电气性能、热和机械特性要求而设计的材料。