特性

  • 产品厚度为 1.5、2 和 3 mil
  • 设计 Dk: 2.9@77GHz
  • 介质损耗 Df: .003@10GHz

优势

  • 非常适合多层板的粘结
  • 具有出色的盲孔填充特性
  • 连续粘结工艺,可靠性高

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
2929 Bondply Data Sheet English
188KB
2929半固化片数据资料表 中文
806KB
加工/制造信息
2929 Bondply Multi-Layer Board Processing Guidelines English
124KB
2929粘结片多层电路板加工指南 中文
1MB
(M)SDS/PSIS
2929 Bondply - PSIS English
40KB
2929 Bondply - SDS 中文
114KB

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