CuClad 233 层压板采用中等的玻纤/PTFE 比,可以在降低介电常数与改善损耗因子之间取得平衡,同时不影响机械特性。CuClad 233 层压板使用交错编织布结构,尺寸稳定性更好,同时平衡电气和机械特性。

特性

  • Dk 2.33
  • 介质损耗 Df: .0013@10GHz
  • 低吸湿性和低出气率
  • 随频率变化具有稳定的介电常数

优势

  • 介电常数低,支持更宽线宽,以获得更低插入损耗
  • 高频下电路损耗低
  • 支持大型 PCB 和天线尺寸
  • CuClad 233 的平面内 CTE 可匹配航空器外层/架构中使用的铝材

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CuClad® Laminates Data Sheet English
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(M)SDS/PSIS
CuClad Series Laminates - PSIS English
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