罗杰斯的半固化片和粘结片是专门设计以用于各种要求严苛的多层 PWB 应用,提供始终如一的可靠性和性能。凭借与高频层压板相匹配的电气和机械特性,我们种类齐全的非增强和玻璃增强的半固化片和粘结片材料为设计师提供了完整的罗杰斯多层板解决方案。此外,罗杰斯的众多粘结片材料系列采用不同的技术开发而成,可提供涵盖最具挑战性到传统工艺能力方法的一系列解决方案。

优势

  • 厚度范围:0.0015 ~ 0.005 英寸。 
  • 损耗因子低至 0.0009 (10GHz测得, 材料Dk 2.99)
  • 提供玻璃布增强或非增强结构

产品

2929 粘结片系列

罗杰斯 2929 粘结片是一种非增强的,热固型薄膜粘结片。

CuClad® 6250 粘结膜

  • Dk 2.32
  • EAA 热塑共聚物粘结膜

CuClad® 6700 粘结膜

  • Dk 2.35
  • 三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物粘结膜

RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片

  • 基于 RO4000 系列的半固化片材料
  • 支持多次连续压合
  • 无铅焊接
  • 提供更薄厚度的选项,提高多层设计灵活性

SpeedWave™ 300P 半固化片

SpeedWave™ 300P 半固化片是一种低介电常数、超低损耗的粘结材料,可用于粘合各种罗杰斯层压板

92ML™ 材料

92ML™ 材料为无卤,阻燃,陶瓷填充的高导热多功能环氧树脂半固化片和层压板系统。

COOLSPAN® TECA 导热导电胶

COOLSPAN® 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系,含银填充的胶粘薄膜,用于高功率电路板中的功率放大器导热。

XtremeSpeed™ RO1200™ 系列 

罗杰斯公司的 XtremeSpeed™ RO1200™ 层压板和粘结片是拥有低介电常数,极低介质损耗的材料,专为高速电路设计应用中需要满足独特电气性能、热和机械特性要求而设计的材料。

支持

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