优点

  • 与 FR-4 制造工艺兼容
  • 稳定的介电常数 (Dk)
  • 高热导率 (.6-.8 W/m.K)
  • 兼容无铅焊接工艺
  • Z 轴 CTE 低,确保高可靠电镀通孔
  • 最优化的性价比
  • Dk 范围 (2.55-6.15)
  • 可具备 UL 94 V-0 阻燃等级

产品

RO4000® LoPro® 层压板

  • 标准 RO4000® 可搭配反转铜箔
  • 低 Dk 和低损耗,适用于高频电路设计
  • 降低无源互调 (PIM) 性能

RO4003C™ 层压板

  • RO4000® 体系材料,用于成本敏感的微波/射频设计
  • Dk 3.38 (+/- 0.05)
  • RO4000® 产品中具有最低的损耗特性,Df 0.0027@10 GHz

RO4350B™ 层压板

  • 市场领先的材料,用于基站功率放大器设计
  • UL 94 V-0 阻燃等级
  • Dk 3.48 (+/- 0.05)
  • Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4360G2™ 层压板

  • 具有 RoHS 认证
  • Z 轴 CTE 低
  • Dk 6.15 (+/- 0.015)
  • Df 0.0038 @ 10GHz

RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片

  • 基于 RO4000 系列的半固化片材料
  • 支持多次连续压合
  • 无铅焊接
  • 提供更轻薄的款,多层设计灵活性更高

RO4500™ 层压板

  • 商用高容量天线级系列材料
  • 卓越的机械性能,适用于高效可靠的安装
  • 可搭配 LoPro™ 铜箔,改善无源互调

RO4700™ 天线级层压板

  • 行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料
  • Dk 包括:2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)
  • Df 分别为:0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz

RO4830™ 层压板

  • 低成本解决方案,适用于毫米波贴片天线设计
  • 77 GHz 下,插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003™ 层压板相近
  • 开纤玻璃布,最大限度地减少 Dk 变化

RO4835™ 层压板

  • 10x 于传统热固性材料的抗氧化性能
  • Dk 3.48(+/-0.05)
  • Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4835T™ 层压板

  • 薄款的RO4835™ 层压板
  • 开纤玻璃布,减少 Dk 变化

CU4000™ 和 CU4000 LoPro® 铜箔

  • IPC-4562A 3 级铜箔,高延展性
  • 搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能
  • 使多层板 PCB 对准更简单

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