SpeedWave 300P 半固化片可提供多种开纤和开窗玻璃布,以及树脂含量等不同组合以最大化叠层板方案。该材料同时具有卓越的厚铜填充和流动能力,满足厚铜的设计需求,低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性,以及耐CAF特性。SpeedWave 300P 半固化片还兼容FR-4 制造工艺和无铅 PCB 组装工艺。

特性

  • 低介电常数 (Dk):3.0~3.3 @10 GHz
  • 低损耗因子 (Df):0.0019~0.0022 @10 GHz
  • 将低 Dk 玻璃增强材料与一系列开纤和开窗玻璃布产品相结合
  • 具有卓越的厚铜填充和流动能力
  • 耐CAF特性
  • UL 94-V-0

优势

  • 与罗杰斯的各种高频高速层压板兼容
  • 适合高多层板设计
  • 低z 轴膨胀系数,确保电镀通孔可靠性
  • 能够满足多次连续压合
  • 兼容 FR-4 制造工艺和无铅 PCB 组装工艺

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
SpeedWave 300P Data Sheet English
380KB
SpeedWave 300P 半固化片数据资料表 中文
642KB
加工/制造信息
SpeedWave 300P Prepreg Fabrication Guidelines English
355KB
SpeedWave 300P 半固化片加工指南 中文
501KB
(M)SDS/PSIS
SpeedWave 300P Prepreg - SDS English
138KB
SpeedWave 300P Prepreg - SDS 中文
684KB

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