优点

  • 介电常数 (Dk) 值范围广泛
  • 具有卓越的机械特性,抗蠕变和冷变形
  • 极低 Dk 热稳定系数
  • 热膨胀系数与铜匹配,具有高可靠性电镀通孔
  • 可提供较大尺寸,可采用标准 PCB 减成法工艺
  • 抗工艺化学品,制造和组装过程中不会损害材料
  • 采用热固性树脂,确保可靠引线键合
  • 无需专门的生产工艺
  • TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板
  • 符合 RoHS,环保

产品

TMM® 10 层压板

  • Dk 9.20 +/- 0.230
  • 介电常数温度系数为 -38(典型)

TMM® 10i 层压板

  • 各向同性 Dk 为 9.80 +/- 0.245
  • 介电常数温度系数为 -43(估计)

TMM® 13i 层压板

  • 各向同性介电常数为 12.85 (+/- 0.350)

TMM® 3 层压板

  • Dk 为 3.27 (+/- 0.032)
  • 介电常数温度系数为 +37(典型)

TMM® 4 层压板

  • Dk 4.50 +/- 0.045
  • 介电常数温度系数为 +15(典型)

TMM® 6 层压板

  • Dk 6.00 +/- 0.080
  • 介电常数温度系数为 -11(典型)

应用

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