TMM 4 热固性微波材料具有可靠的机械和化学特性,同时结合陶瓷和传统 PTFE 层压板的诸多优点,但无需使用这些材料的特殊加工工艺。TMM 层压板基于热固性树脂,无需垫块加高或基板形变量即可进行可靠的引线键合。

特性

  • Dk 4.50 +/- .045
  • Df .0020@10GHz
  • TCDk 15ppm/°K
  • 热膨胀系数与铜匹配
  • 产品厚度范围:.0015 至 .500 英寸 (+/- .0015”)

优势

  • 具有出色的抗蠕变和冷变形的机械特性
  • 对生产工艺中使用的化学品具有良好耐抗性,可降低制造期间的损害
  • 基于热固性树脂,能够实现可靠的引线键合
  • 所有常见的 PCB 工艺均可用于 TMM 4 材料

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