XtreMespeed 系列 RO1200 材料具有低介电常数 (Dk) 和超低损耗,能为高速设计提供出色的信号完整性,减少信号偏移和串扰。XtremeSpeed RO1200 材料兼具卓越的热性能和机械性能,CTE 低,无卤素及满足 UL 94 V-0 等级,非常适合用于要求最为严苛的高层数 PCB 应用。

特性

  • 低介电常数
  • Df.max@10GHz: .0017(层压板)和 .0012(粘结片)
  • CTE 低,分解温度 (Td) 为 500°C
  • 光滑铜箔
  • 开纤玻璃布增强,提高了硬度,方便操作
  • 未增强的粘结片可实现卓越的电气性能
  • 无卤素

优点

  • 出色的信号完整性 (SI)
  • 卓越的热/机械性能特征
  • 兼容无铅工艺
  • 减少信号偏移
  • 非常适合用于高层数结构

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