活性金属钎焊是一种钎焊方法,能够融合金属与陶瓷,而不会出现金属化。我们公司的 curamik® 活性金属钎焊 (AMB) 基板 由陶瓷绝缘体和 Si3N4(氮化硅)组成,采用高温真空钎焊工艺将纯铜钎接于基板上。

AMB 是汽车应用、风机、牵引应用和高压直流输电应用的首选基板,此类应用需要材料具备高可靠性以及出色的散热和局部放电性能。Si3N4 的高热导率 (90 W/mK),再加上厚实铜层的高热容量和高散热性(高达 800 µm),使 curamik 陶瓷基板成为大功率电子应用中不可替代的材料。

活性金属钎焊横截面

Al2O3 (7.1 ppm/K)、Si3N4 (2.6 ppm/K) 和 AlN (4.7 ppm/K) 的热膨胀系数接近硅胶 (4 ppm/K)。因此,直接粘合铜 (DBC) 和 AMB 是裸芯片坚固封装的理想基板,因为这种组件在产品使用期间不太可能磨损。

使用 AMB 技术,可将非常厚的铜金属(达 0.8mm 厚)焊接到相对较薄的 Si3N4 陶瓷上,从而实现较高的载流能力和良好的传热性。类似于 PCB,布局可定制。

我们拥有丰富的 DBC 经验,这为供应优质的氮化硅和氮化铝 AMB 基板奠定了良好基础。凭借现有生产设施、自动及手动检测能力、全球销售和支持系统,我们可提供世界一流的服务。

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