罗杰斯提供全系列高性能的天线级电路层压板材料,既能帮助天线设计者克服诸多性能指标的挑战,同时也能满足军用天线系统和先进汽车雷达系统的严苛要求。此类材料解决方案在高频使用场景下,具有电路损耗低、可靠性高以及性能稳定的特点,同时我们提供多种介电常数产品组合方案,适用于天线,馈电网络、相控阵及辐射单元。

贴片天线

罗杰斯提供介电常数和厚度范围全面的产品,可以满足任何设计频率对带宽、增益和空间的要求。产品选项也包括既能满足在极限温度下稳定的介电常数特性又能做到精确的厚度管控的可用于厚天线结构和共形天线的产品。

相控阵

选择用于相控阵天线的电路层压板材料时,介电常数 (Dk) 一致性以及稳定的低损性能是关键设计要素。罗杰斯先进材料解决方案是专为天线、多层 RF 板和高速数字板而设计。

共形天线

罗杰斯的很多“软基板”产品非常适于非平面需求,在单曲率共形天线中,包括小直径圆柱体都有许多成功的应用先例。

主动式电子扫描阵列 (AESA)

包含复杂多层结构的设计在此类应用中比较普遍。罗杰斯可以控制电性能和机械特性,以确保不同频率和温度下的相位精度。低 CTE 和高热导率确保电源重启过程中的可靠性。

相关产品

2929 粘结片系列

罗杰斯 2929 粘结片是一种非增强的,热固型薄膜粘结片。

AD Series® 层压板

罗杰斯 AD 系列的 PTFE 或增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。

CLTE Series® 层压板

罗杰斯公司的 CLTE 系列® 产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板,具有低 CTE 特点,非常适合对可靠性要求高的应用领域。

CuClad® 系列

罗杰斯公司的 CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

DiClad® 系列层压板

罗杰斯公司的 DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可应用于各种高频 PCB 电路板。

IM Series™ 层压板

罗杰斯公司的 IM Series™ 层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

IsoClad® 系列层压板

IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可用于各种 PCB 电路。

MAGTREX™ 层压板

MAGTREX™ 555 高阻抗层压板是首款商用的可控制介电常数和磁导率的低损耗层压板。

RO3000® 系列

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料,用于商业微波和射频应用。

RO4000® 系列

RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

RT/duroid® 层压板

RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料(随机玻璃纤维或陶瓷)的复合材料层压板,适用于高可靠性、航空航天和国防应用。

TMM® 层压板

罗杰斯 TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数,与铜相当的热膨胀系数,以及非常好的介电常数均匀性。

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