MAGTREX 555 材料采用专有的低损耗高电阻陶瓷填充物以及高温热塑基质构成。由此产生的系统随形贴合性好,可制作导通孔,且具有稳定的机械和电气性能。这些层压板有着非常相近的 X/Y 轴磁导率和电容率,分别为 6 和 6.5,而且磁损耗和介电损耗低,均低于 500 MHz。MAGTREX 555 高阻抗层压板的 X、Y、Z 轴 CTE 低,热可靠性与铜非常相近,厚度在 40 至 260 密耳范围内。提供覆铜箔和无铜箔款。

特性

  • 磁导率和电容率相匹配
  • 小型化因子高
  • PTFE复合材料层压板
  • 低吸湿率
  • 介电损耗和磁损耗低,均低于 500MHz

优势

  • 基板的阻抗与空气相同
  • 带宽经改进,可以实现天线小型化
  • 灵活贴合
  • 在环境中具有稳定的电气性能
  • 天线效率高

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数据资料表
MAGTREX 555 High Impedance Laminates Data Sheet English
706KB
(M)SDS/PSIS
Magtrex 555 - PSIS English
34KB

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