优势

  • 随频率具有稳定的介电常数
  • 适合宽带应用
  • 为放大器和天线设计应用提供更高增益
  • 材料稳定的特性,可缩短电路研发时间
  • 适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求

产品

CuClad® 217 层压板

  • Dk 2.17 或 2.20
  • 使用较低的玻纤/PTFE 比,实现同类产品中最低的介电常数和损耗因子

CuClad® 233 层压板

  • Dk 2.33
  • 使用中等的玻纤/PTFE比,可以在降低介质系数与改善损耗因子之间取得平衡,同时不影响机械特性

CuClad® 250 层压板

  • Dk 2.40 至 2.60
  • 使用较高的玻纤/PTFE比,可以提供接近传统基板的机械特性

CuClad® 6250 粘结膜

  • Dk 2.32
  • EAA 热塑共聚物粘结膜

CuClad® 6700 粘结膜

  • Dk 2.35
  • 三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物粘结膜

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