由于其电气特性和机械稳定性,TMM 高频层压板非常适合高可靠性带状线和微带线应用。所有介质材料都可提供模压成型的3D形态。成型的 TMM 组件为需要稳定介电常数和低损耗因子的高频或低频应用提供了新的创新设计解决方案。

优势

  • 可选介电常数 (Dk) 值范围广泛
  • 具有卓越的机械特性,抗蠕变和冷变形
  • 极低 Dk 热稳定系数
  • 热膨胀系数与铜匹配,具有高可靠性电镀通孔
  • 可提供较大尺寸,可采用标准 PCB 减成法工艺
  • 耐工艺化学品,材料在制造和组装过程中不会受侵蚀
  • 热固性树脂,确保可靠引线键合
  • 无需专门的生产工艺
  • TMM 10 和 10i 层压板可替换氧化铝基板
  • 符合 RoHS,环保
  • 可提供第三方金属化

产品

TMM® 10 层压板

  • Dk 9.20 +/- 0.230
  • 介电常数温度系数为 -38(典型)

TMM® 10i 层压板

  • 各向同性 Dk 为 9.80 +/- 0.245
  • 介电常数温度系数为 -43(估计)

TMM® 13i 层压板

  • 各向同性介电常数为 12.85 (+/- 0.350)

TMM® 3 层压板

  • Dk 为 3.27 (+/- 0.032)
  • 介电常数温度系数为 +37(典型)

TMM® 4 层压板

  • Dk 4.50 +/- 0.045
  • 介电常数温度系数为 +15(典型)

TMM® 6 层压板

  • Dk 6.00 +/- 0.080
  • 介电常数温度系数为 -11(典型)

应用

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