XtremeSpeed RO1200 材料拥有的低介电常数和极低损耗因子,可为高速电路提供卓越的电路信号完整性、降低信号偏移,减少串扰。XtremeSpeed RO1200 材料具有的优异的热/机械性能、低热膨胀系数,满足 UL 94 V-0 等级的无卤素要求等特点,非常适合要求严苛的高层数电路应用。

特性

  • 低介电常数
  • 最大损耗因子@10GHz: 0.0017(层压板)和0.0012(粘结片)
  • 低热膨胀系数,裂解温度 (Td) 为 500°C (TGA)
  • 低粗糙度压延铜
  • 扁平开纤玻璃布增强,提高了刚性度,易于操作
  • 无玻璃布增强的粘结片使其电气性能出众
  • 无卤素

优势

  • 卓越的电路信号完整性
  • 优异的热/机械性能
  • 兼容无铅工艺
  • 降低信号偏移
  • 非常适合高层数应用

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