COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题,而采用的常规热熔焊接法和挤胶法,都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接,确保准确对准。然后,用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

特性

  • 用 PET 载体供应
  • 高粘合力和可靠性
  • 热传导性佳
  • 抗化学腐蚀

优势

  • 易于加工成形,容易处理
  • 将导电材料隔离在外
  • 适应固定后处理
  • 为散热底板提供电气连接并帮助散热
  • 加压固化期间流动性低

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