我们的 curamik 陶瓷基板采用加厚铜覆层,具有高导热性,高热容和高热扩散特性,是电力电子产品不可缺少的组件。陶瓷基板的热膨胀系数低,所以性能显著优于使用金属或塑料制成的基板。

优势

  • 出色的导热性和耐温性
  • 高绝缘性电压
  • 高热扩散性能
  • 热膨胀系数低,性能表现优于金属或塑料基板
  • 优化热膨胀系数,支持板上芯片封装
  • 更有效地加工母板形式和单片形式的基板
  • 方案设计范围已针对各种电力应用进行优化

产品

curamik® Endurance

  • 提供多种陶瓷类型,包括Al2O3、HPS(ZTA)、AlN
  • 相比于相同规格的材料,curamik® Endurance基板的性能更加出色。

curamik® Performance

  • 基于 Si3N4 陶瓷的基板,并采用活性金属钎焊 (AMB) 工艺生产
  • 适用于要求使用寿命长、高功率密度、稳固性高的应用
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 90 W/m K
  • 提供 6 种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 2.5 ppm/K

curamik® Power

  • Al2O3 具有超高性价比
  • 为最常见的应用提供足够的热导和机械性能
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 24 W/m K
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 6.8 ppm/K

curamik® Power Plus

  • HPS 基板通过掺杂锆的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性
  • 应用于中等功率输出范围领域
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/m K
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 7.1 ppm/K

curamik® Thermal

  • 基于氮化硅(AlN)陶瓷,兼具出色的热导率和良好的机械稳定性
  • 适用于要求有极高工作电压和功率密度的应用
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 170 W/m K
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 4.7 ppm/K

设计工具

探索我们的计算器、转换工具、技术论文等。

  • 设计支持中心

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支持

先进电子解决方案

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能力

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技术

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