从 GSM 到 4G LTE,再到频率可达毫米波段的新兴 5G 系统,移动网络的发展从未停歇,在此过程中,罗杰斯的高频材料系列一直发挥着关键作用。我们的材料具有介电常数可控且损耗低的特性,是无线基础设施天线、功率放大器、微波回传设备和小基站等应用领域的基础材料。罗杰斯的材料和元件种类广泛,可以助力通信基础设施设计人员设计新一代网络。为保护敏感设备,罗杰斯使用 BISCO® 硅胶材料来解决外壳方面的挑战,采用这种材料提供的密封和填隙解决方案不会硬化或松弛,能够经得起时间的考验,长期使用仍可确保有效密封。

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AD® 系列层压板

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DiClad® 系列层压板

罗杰斯公司的 DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可应用于各种高频 PCB 电路板。

IM™ 系列层压板

罗杰斯公司的 IM™ 系列层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

IsoClad® 系列层压板

IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可用于各种 PCB 电路。

Kappa® 438 层压板

Kappa® 438 热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物材料,具有与 FR-4 相同的介电常数,专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。

MAGTREX® 层压板

罗杰斯 MAGTREX® 555 高阻抗层压板是首款市售低损耗层压板,渗透率和电容率均可控。

RO3000® 系列

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料,用于商业微波和射频应用。

RO4000® 系列

RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

TC® 系列层压板

罗杰斯公司的 TC® 系列层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

国际线缆及连接方案技术大会 - 罗得岛州普罗维登斯

2024 年 10 月 14 日 - 2024 年 10 月 17 日

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