从 GSM 到 4G LTE,再到频率可达毫米波段的新兴 5G 系统,移动网络的发展从未停歇,在此过程中,罗杰斯的高频材料系列一直发挥着关键作用。我们的材料具有介电常数可控且损耗低的特性,是无线基础设施天线、功率放大器、微波回传设备和小基站等应用领域的基础材料。罗杰斯的材料和元件种类广泛,可以助力通信基础设施设计人员设计新一代网络。为保护敏感设备,罗杰斯使用 BISCO® 硅胶材料来解决外壳方面的挑战,采用这种材料提供的密封和填隙解决方案不会硬化或松弛,能够经得起时间的考验,长期使用仍可确保有效密封。

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CLTE Series® 层压板

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IsoClad® 系列层压板

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Kappa® 438 层压板

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MAGTREX™ 层压板

MAGTREX™ 555 高阻抗层压板是首款商用的可控制介电常数和磁导率的低损耗层压板。

RO3000® 系列

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料,用于商业微波和射频应用。

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TC Series® 层压板

罗杰斯公司的 TC Series® 层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

中国国际微波及天线技术展览会 (IME)- 中国上海

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台湾电路板协会 (TPCA) - 台湾台北市

2019 年 10 月 23 日 - 2019 年 10 月 25 日


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