移动网络(3G 和 4G LTE)使用各种天线技术创建移动用户与基站之间的连接。随着 RF 天线设计不断发展,以满足更高的要求,考虑到 5G 的高容量需求,单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及 IoT(物联网)的运营至关重要。由于系统要求不断提高,此类天线 PCB 板必须要具备低损耗特性,以便在微波频率下提供高增益。选择合适的电路板材料是保证天线设计效能的关键。

MIMO 天线设计

随着半有源和有源天线阵列等更为复杂的天线技术的出现,MIMO 天线的设计目标是提升基站的容量。下一步是研发用于 5G 和毫米波频段的大规模 MIMO 天线技术。罗杰斯的低无源互调材料助力此类天线的开发设计,满足其严苛的规格要求。

与合适的天线材料供应商合作

对于正在为天线和雷达应用考虑 PCB 材料的设计师来说,如果知道如何将电路材料的参数转化为热和 RF/微波性能,那么材料选择过程将会变得简单。

罗杰斯提供独特的天线级电路层压板材料,能够帮助天线设计师克服这些挑战。在当今拥挤的信号环境中,为使效率最大化,许多天线在设计和生产时必须尽量将无源互调 (PIM) 等级降到最低。基于对低无源互调的高可靠性及一致性的设计需求,罗杰斯的材料解决方案可提供用于天线、馈电网络、相控阵列和辐射单元的介质产品。

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