航空电子设备和电路板设计的进步推动了航空产业发展。对机载电力的大量需求以及机载航空系统的独特设计特点给热管理带来了极大的挑战。环境条件通常包括极端温度范围、压力变化及在高重力机动条件下的耐受能力和运行能力。如果航空电子系统无法经受广泛冲击、振动和热力考验，则可能发生危险情况。
为了应对航空电子系统的独特挑战，罗杰斯的 curamik® 陶瓷基板专门针对恶劣环境而设计，可在广泛的温度范围内可靠运行。还可采用 curamik 键合工艺将不同的金属层密封结合。
电机驱动、逆变器和变流器等高性能航空电子组件需要更高电压和更大电流。这将产生更多热量，同时需要更紧密的互连。在这种高要求应用中，电力电子和半导体技术结合，可实现电力的转换和控制。
针对机械支撑、电气互联、散热以及避免受外部环境的影响等用途提供多种封装选择。
