用于通信系统的 RF 子系统包括功率放大器、低噪声放大器和数字通信控制电路。罗杰斯的创新型材料能够推动 RF 和微波技术进步,优化微波通信系统的性能。对于先进的微波应用,高频层压板提供的不仅仅是低损耗也能很好地管控介电常数。在许多 RF 子系统应用中,管控材料介电常数的重要性不亚于对基板厚度的控制。当介电常数的管控成为关键考量因素时,高频材料的性能表现将超越 FR-4 材料。

功率放大器

罗杰斯长期引领行业,提供用于 RF 和先进微波功率放大器的材料。每年都有数百万使用罗杰斯层压板设计的功率放大器投入稳定运营。低损耗、高热导率、温度稳定性,再加上高热环境下优异的长期抗老化特性,这些能够确保产品提供最优效率和最大功率输出。

低噪音放大器和接收器

低噪声放大器 (LNA) 需要在多种极具挑战的环境条件下高效运行。罗杰斯的 RF 材料具有损耗低、热稳定性优良的特点,能够确保产品在严苛环境中实现最优性能。

数字通信控制电路

对于先进的微波通信系统,需要有精密电路才能保持高速信号的完整性。罗杰斯极低损耗材料支持更快的信号交换,更高的数据速率以及更低的串扰。低介电常数,低损耗角正切的复合材料的使用,以及压延铜带来的低导体损耗的特性,使得实现高达 100 Gbps 的数据传输性能。罗杰斯的复合材料通过使用开扁平玻璃布和较低含量的玻璃纤维来降低偏差。

相关产品

AD Series® 层压板

罗杰斯 AD 系列的 PTFE 或增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。

CLTE Series® 层压板

罗杰斯公司的 CLTE 系列® 产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板,具有低 CTE 特点,非常适合对可靠性要求高的应用领域。

COOLSPAN® TECA 导热导电胶

COOLSPAN® 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系,含银填充的胶粘薄膜,用于高功率电路板中的功率放大器导热。

CuClad® 系列

罗杰斯公司的 CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

DiClad® 系列层压板

罗杰斯公司的 DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可应用于各种高频 PCB 电路板。

IM Series™ 层压板

罗杰斯公司的 IM Series™ 层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

IsoClad® 系列层压板

IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可用于各种 PCB 电路。

RO3000® 系列

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料,用于商业微波和射频应用。

RO4000® 系列

RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

RT/duroid® 层压板

RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料(随机玻璃纤维或陶瓷)的复合材料层压板,适用于高可靠性、航空航天和国防应用。

TC Series® 层压板

罗杰斯公司的 TC Series® 层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

TMM® 层压板

罗杰斯 TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数,与铜相当的热膨胀系数,以及非常好的介电常数均匀性。

文件库

在我们的文件库中搜索文件,包括数据参数、技术信息等。

搜索
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software