热管理解决方案

罗杰斯公司是用于保护电子设备和关键系统的散热解决方案领域的领先厂商。对于电子设备、系统和电路产生的热量，需要进行热管理，以保持最佳运行条件，防止部件故障过早发生，避免性能抑制或用户不适。罗杰斯公司提供多种解决方案，通过储热、导热和散热材料等多种方法满足各种设计需求。罗杰斯公司的硅胶材料除了密封、填隙和缓冲作用之外，还能通过减少物体之间的热传递起到隔热作用。

热传导

罗杰斯推出多种热传导热管理解决方案，通过固体提供所需的热转换，以维持最佳运行温度。

curamik® 陶瓷基板散热快，隔离电压极高，支持板上芯片生产。该基板使用直接敷铜 (DBC) 技术将导体与氧化铝、氮化铝 (AlN) 或氮化硅 (Si₃N₄) 相连，形成高功率电路。

ML Series™ 层压板和半固化片导热性能好，能够传导组件产生的热量，降低过热点。该层压板既用于单层印刷电路板 (PCB)， 也用于多层 PCB。

TC Series™ 层压板适用于高功率 RF 信号应用，通过高导热陶瓷填料和玻璃布增强材料来改善热管理。

COOLSPAN® 导热导电胶粘剂 (TECA) 用于将电路板与其他材料粘合，同时提供导热和导电性能。

Secure® 导热胶粘剂是一种导热硅胶聚合物和胶粘材料，可用于间隙中提供电绝缘，同时最大限度地散热。

主动式液体冷却

curamik® 散热解决方案为气密微通道或宏通道液体散热器，将陶瓷覆铜基板基板与特定通道相结合，提供控制精准的热阻、压降和流速，非常适合高功率应用。

被动式液体冷却

curamik®  CoolEasy 是一款高精度机械加工铜散热器，提供被动液体冷却热管理解决方案，常用于激光二极管应用。

隔热

无论是 Arlon® 还是 BISCO® 硅胶，罗杰斯的隔热材料能够在多种应用中保护元件免遭极端温度影响，从而维持可靠性和功能。

温度保护

罗杰斯的 ProCell™ EV Firewall 是一种轻量级、超薄、易加工的复合材料，专为各种电池包设计的定制解决方案而设计，并可能有助于延迟热失控现象。