通用工业
半导体加工设备的制造过程非常复杂，涉及错综复杂的程序，这些程序需要依靠高精度来生产可靠、一致的产品。半导体加工过程中更为复杂的一个部分包括对复杂阀门的统一加热。这些阀门通常具有复杂的几何形状，因此柔性加热器是种理想设计选择，因为其他加热器选项缺乏包裹此类复杂几何形状阀门的必要柔韧性。
一家半导体制造商正在寻找一种柔性加热器材料，以有效地解决制造过程中阀门加热一致性的问题。其重要的设计考虑因素包括材料的柔韧性、可塑性、薄厚和清洁度。另外还有其他要求，如材料释气量低、传热性能好、经过 UL 认证且具有耐高温性等。
该半导体制造商选择了罗杰斯公司的 ARLON® 硅胶绝缘基材，因为此材料符合其所有设计要求。这款材料结构较薄，因此易于包裹在复杂的阀门形状上，且具有出色的绝缘性能，可被快速加热，并提供高效的传热。此外，这款材料还具有低释气特性且颗粒产生量低，这两者对于减少半导体生产过程中的整体工艺污染都至关重要，而半导体生产需要高清洁度来保持精度。此外，ARLON 基板还可承受高达 232 °C (450 °F) 的极端温度，已获 UL 认证的 RTI 为 220ºC/220ºC (428ºF/428ºF)。
ARLON 硅胶绝缘基材具有出色的材料性能，符合该制造商的要求，助力该制造商在半导体加工过程中实现了高效且清洁地加热多个复杂阀门的目标。
了解有关 ARLON® 硅胶柔性加热器基材和半导体元件应用的更多信息。
