RO4360G2 层压板是首款高介电常数 (Dk) 热固性层压板,加工工艺与 FR-4 相似。材料可采用无铅工艺,且硬度更强,可改善多层板结构的加工性能,同时降低材料和制造成本。RO4360G2 层压板可与 RO4400™ 系列半固化片以及介电常数较低的 RO4000® 层压板配合用于多层板设计。

特性

  • Dk 6.15 +/- 0.15
  • Df 0.0038 @ 10GHz
  • 热导率高, 达 0.75 W/(m.K)
  • Z 轴热膨胀系数 28 ppm/°C
  • Tg 高,大于 280°C TMA

优势

  • 可自动装配
  • 高可靠性电镀通孔
  • 环保,兼容无铅工艺
  • 高效供应链和较短的交付周期,令材料成为低成本高效的选择

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