设计人员需要为电流大于 100 安的低功率应用寻找配电解决方案,面对这一挑战,ROLINX PowerCircuit 解决方案成为理想选择。设计既需要 PCB 的大批量组装功能,又需要叠层母线排的大电流承载功能。ROLINX PowerCircuit 解决方案在单个元件中融合这两项技术的优势,可以有效填补两者之间的空白。卓越的热管理,批量组装工艺性能和 3D 造型。PowerCircuit 的铜厚度为 400-800 µm,电流强度范围 100-500 Amp。ROLINX PowerCircuit 解决方案非常适合电动汽车/混合动力汽车、直流/直流变流器、电机驱动、清洁能源和通用变频器等应用领域。

特性

  • 在单个元件中融合 PCB 和叠层母线排的优点
  • 承载电压高达 0.8 kV DC
  • 电流范围为 100-500 Amp
  • 铜厚度为 400-800 µm
  • 功率高达 200 kW
  • 温度范围为 -50°C 到 +125°C
  • 相对湿度为 55°C/95% RH

优势

  • 低电感
  • 良好的热管理
  • 适用于大批量组装流程和连接技术
  • 成熟技术
  • 紧凑 3D 设计
  • 可用于波峰焊组装工艺

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说明 语言 文件类型 文件大小
产品信息
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ROLINX PowerCircuit 产品信息 中文
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手册
ROLINX Busbars General Overview English
310KB
ROLINX e-Mobility Solutions Brochure English
1MB
ROLINX叠层母线排解决方案概览 中文
1022KB
UL 列表
ROLINX® Busbars - UL Listing English
356KB

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