我们不仅提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基板，而且还提供多样化的设计选择和产品功能，以满足特定客户的需求。本博客将详细介绍这些功能。
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除其他测量值外，电压、电流和任务要求也是为指定应用选择基板时需考虑的关键参数。在本博客中，我们将介绍多芯片功率模块的常见应用，以便帮助您了解各项技术的基本原理。
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在本版面中，我们将回答一些常见问题，以便电力电子行业新人了解此行业，并为丰富经验的业内人士提供进修培训。
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铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。模块制造商可以利用罗杰斯的电力电子解决方案 (Power Electronics Solutions) 团队的丰富经验和能力，提供具有均匀晶粒度的基板。
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直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板面市以来已经有40年时间。这两项工艺均大大推动了功率模块在市场上的接受度和普及度。
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新年伊始，决心之际，也是研究定制直接键合铜 (DBC) 和活性金属钎焊 (AMB) 基板主要设计原则的绝佳机会。
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过去十年，随着全球倡导减排温室气体减，增加可再生能源使用，电力电子的重要性日渐凸显。当今社会所面临的环境和污染挑战，激励着年轻一代的工程师去学习电力电子学。
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虽然对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，但是由于铜的高导电性，所以对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的导线来说，铜是最佳选择。
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谁在乎平整度？当然是工艺和应用工程师！这样说并非夸大其词，因为他们真正知道，了解和控制基板、底板和散热底板的形状，从而实现可能的最大产量和模块性能，是有多么重要！在本博文中，我会介绍一些关于平整度的信息，供大家在设计或使用功率模块时参考。
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目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。我们将在本博文中介绍功率模块的生产工艺，重点说明基板在装配工艺各个步骤的最重要特征。
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电力电子系统工程师希望选择的功率模块能够按照数据资料表实现电气性能，并希望该模块足够可靠，能够在给定条件下和确定时间段内工作，且故障率可以接受。
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