CLTE 层压板具有卓越尺寸稳定性,平面 CTE 低,为嵌入式电阻提供了稳定一致的性能。在 PTFE 树脂的层压板中差异最小。CLTE 层压板长期配合电阻箔使用,可提供多种其他铜箔类型(包括电解铜、反转铜、压延铜箔等)。CLTE 层压板性能优异且被广泛证实,始终是各种陆基和机载通信及雷达系统的首选。

特性

  • 热膨胀系数低,X、Y、Z 轴分别是 10、12 和 34 ppm/°C
  • 介电常数随温度变化稳定
  • 可提供可靠稳定的薄型层压板 (.0003 英寸)
  • 可提供搭配厚重金属基材(铝、黄铜、铜)

优势

  • 高可靠性电镀通孔
  • 降低附着陶瓷器件装置的应力
  • 支持复杂多层板
  • 支持嵌入式电阻网络设计,稳定可靠

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
CLTE and CLTE-XT Laminates Data Sheet English
313KB
加工/制造信息
Quick Reference Processing Guidelines CLTE Series Laminates English
58KB
Fabrication Guidelines CLTE Series Laminates English
279KB
CLTE系列高频材料加工指南 中文
2MB
CLTE系列高频材料加工指南快速参照表 中文
457KB
(M)SDS/PSIS
CLTE Series Laminates - PSIS English
164KB

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