CLTE-MW 为 PCB 设计师带来高性能、低成本的材料方案,特别适于因物理或电气原因厚度受限的应用。该独特的层压板系统提供从 3 到 10 mil 七种厚度选择,确保 5G 和其他毫米波应用中信号地之间的理想厚度间隔。CLTE-MW 层压板使用开纤玻璃布和高密度填料,有助于将电磁波传播中的高频玻璃编织效应降至最低。

特性

  • Df .0015@10 GHz
  • Z 轴 CTE 低至 30ppm/°C
  • 热导率为 .42 W/(mK)
  • UL94 V-0 阻燃等级

优势

  • 实现低损耗设计
  • 卓越电镀通孔 (PTH) 可靠性
  • 能够保持良好的散热能力
  • 兼容多种商业应用
  • 高热环境中机械性能可靠

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说明 语言 文件类型 文件大小
加工/制造信息
Quick Reference Processing Guidelines CLTE Series Laminates English
58KB
Fabrication Guidelines CLTE Series Laminates English
279KB
CLTE系列高频材料加工指南 中文
2MB
CLTE系列高频材料加工指南快速参照表 中文
457KB
数据资料表
CLTE-MW™ Laminates Data Sheet English
426KB
CLTE-MW层压板数据资料表 中文
1MB
(M)SDS/PSIS
CLTE Series Laminates - PSIS English
164KB

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