CuClad 217 层压板的交错结构带来平面内电气和机械各向同性。CuClad 217 采用较低的玻纤/PTFE 比,其介电常数 (Dk) 和损耗因子为玻璃纤维增强 PTFE 类层压板中最低。在这些特性的作用下,层压板中信号传播速度和信噪比得以提高。

特性

  • Dk 2.17 或 2.20
  • 介质损耗 Df: .0009@10GHz
  • 低吸湿性和低出气率
  • 随频率变化具有稳定的介电常数

优势

  • 介电常数低,支持更宽线宽,以获得更低插入损耗
  • 高频下电路损耗低
  • 尺寸稳定性提升,PCB 加工设计灵活性高
  • 让设计师能够满足严格的设计规格

下载

说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
CuClad® Laminates Data Sheet English
217KB
加工/制造信息
CuClad Laminates Fabrication Guide English
161KB
(M)SDS/PSIS
CuClad Series Laminates - PSIS English
34KB

设计工具

探索我们的计算器、转换工具、技术论文等。

需要样品?

可通过我们的在线申请系统索取样品。

索取样品

支持

先进电子解决方案

查找当地销售代表获取个性化支持。

Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software