CuClad 250 层压板使用较高的玻纤/PTFE比,其机械特性与常规基板相近。该层压板在所有方向上提供更好的尺寸稳定性和更低热膨胀特性。

特性

  • 介电常数 (Dk) 2.40 至 2.60(增量 .05 )
  • 介质损耗 Df: .0018@10GHz
  • 低吸湿性和低出气率
  • 随频率变化具有稳定的介电常数

优势

  • 交叉构造确保电气和机械特性平衡
  • 介电常数低,支持更宽线宽,以获得更低插入损耗
  • 高频下电路损耗低
  • 可提供关键应用 LX 级检测报告

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
CuClad® Laminates Data Sheet English
217KB
加工/制造信息
CuClad Laminates Fabrication Guide English
161KB
(M)SDS/PSIS
CuClad Series Laminates - PSIS English
34KB

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