CuClad 6700 粘结膜是一种三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物。推荐用于微波带状线结构和其他多层板电路的 PTFE (聚四氟乙烯)基板的粘结。也可用于其他结构性元件和电气元件粘合。CuClad 6700 粘结膜可提供 24” (610 mm) 卷形和片状规格。

该材料也符合 NASA/ESA 对卫星与空间应用的指导准则。

特性

  • 厚度为 .0015” (.038 mm) 和 .003” (.076 mm)
  • 介电常数 (DK) 2.35
  • 介质损耗 (Df) .0025@10GHz
  • 熔化温度为 397°F (203°C)
  • 出气率低

优势

  • 阻燃性
  • 与低介电常数层压板体系相匹配
  • 与高频热固性半固化片相比,层压周期更短

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
CuClad® Laminates Data Sheet English
217KB
CuClad® 6250- 6700 Data Sheet English
432KB
(M)SDS/PSIS
CuClad 6700 Bonding Film - SDS English
41KB

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