curamik Power 基板由 Al2O3 直接覆铜 (DBC) 制成,打造行业最佳性价比。根据特定应用需求,Al2O3 陶瓷覆铜基板提供多种厚度组合。如此可以控制热阻,而热阻由基板中所用陶瓷的热导率和厚度决定。curamik Power 基板可用于中低功率输出范围领域,例如通用电力电子、聚光太阳能 (CPV)、帕尔贴 (Peltier) 部件和汽车用半导体模块。

特性

  • 热导率在 20°C 温度条件下达 24 W/mK
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 6.8 ppm/K

优势

  • 为最常见的应用提供足够的热导和机械性能
  • 可以承载大电流,载流容量高
  • 可在产品生命周期内实现出众的性能和可靠性

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