RO3035 高频层压板是 RO3000® 系列材料的其中之一。这些材料的机械性能相似,而介电常数却有不同,让设计师可以开发不同的多层板设计,不必担心板材翘曲变形或可靠性降低。RO3035 层压板可为 6 GHz 以下的 5G 技术,如大规模多进多出(Massive MIMO),以及毫米波设计提供解决方案。

特性

  • Dk 3.50 +/-.05
  • 介质损耗 Df: .0015@10GHz
  • X、Y 和 Z 轴 CTE 低,分别为 17、17 和 24 ppm/°C

优势

  • 可用于高达 30-40 GHz 的应用
  • 可以降低功率放大器的工作温度,提高可靠性
  • 多地生产,全球供货
  • 提供压延铜箔选项

下载

工具

探索我们的计算器、转换工具、技术论文等。

需要样品?

可通过我们的在线申请系统索取样品。

索取样品

支持

先进电子解决方案

查找当地销售代表获取个性化支持。

Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software