RO4003C™ 层压板

RO4003C 层压板有两种不同配置，即采用 1080 和 1674 不同的玻璃布。所有配置均具有相同的电气性能规格。RO4003C 层压板的进行了严格的工艺管控，材料具有稳定一致的介电常数（Dk）和和低损耗特性，其独有的机械性能使其与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同，而成本远低于传统微波层压板。不同于 PTFE 微波材料，该材料无需特殊通孔处理或操作流程。

RO4003C 材料未经溴化，不符合 UL 94 V-0 标准。对于需达到 UL 94 V-0 阻燃等级要求的应用或设计，RO4835™ 和 RO4350B™ 层压板可以满足这一要求。

特性

Dk 3.38 +/- 0.05
Df 0.0027@10GHz
Z 轴热膨胀系数 46 ppm/°C

优势

非常适合多层板 (MLB) 结构
加工工艺与 FR-4 相似，成本更低
针对性能敏感的高容量应用而设计
高性价比

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说明	语言	文件大小
数据资料表
RO4000 Laminates RO4003C and RO4350B - Data Sheet	English	852KB
RO4000® Laminates with TICER™ TCR® Thin Film Resistor Foils	English	62KB
RO4000®系列高频线路板材料数据资料表	中文	1MB
带有TICER_ TCR薄膜电阻层的RO4000层压板数据资料表	中文	1MB
加工/制造信息
Quick Reference Processing Guidelines - RO4003C / RO4350B / RO4835 High Frequency Laminates	English	59KB
Fabrication Guidelines RO4000 Series - RO4003C ™ /RO4350B ™ /RO4835 ™ Laminates	English	98KB
Device Attachment Methods and Wirebonding Notes for RT/duroid® and RO4000® Series High Frequency Laminates	English	278KB
RO4000®系列加工指南	中文	1MB
RO4003C RO4350B RO4835层压板加工指南	中文	2MB
特性 - 详细的特征说明
Copper Foils for High Frequency Circuit Materials	English	908KB
Low Outgassing Characteristics of Rogers Laminates Approved for Spacecraft Applications	English	100KB
高频电路材料之铜箔概述	中文	894KB
Rogers Statement on Resistive Foil Visual Appearance and Resistivity Expectations	English	68KB
电气设计数据
Temperature Rise Estimations in Rogers High Frequency Circuit Boards Carrying Direct or RF Current	English	80KB
(M)SDS/PSIS
RO4000 Series Laminates - PSIS	English	152KB
RO4000 Series Laminates - PSIS	中文	214KB
RO4000 Series Laminates - SDS	Française	41KB
RO4000 Series Laminates - SDS	Deutsch	39KB
RO4000 Series Laminates - SDS	Español	38KB