长期以来,RO4000 ® 系列半固化片一直被用于 RO4000 系列层压板以及 FR-4 制作加工混压多层板的半固化片,作为射频多层板设计提升性能的一种方式。RO4003C™、RO4350B™ 和 RO4000 LoPro® 是玻璃布增强的陶瓷/碳氢化合物层压板,广泛用于对介电常数 (Dk) 稳定性等性能有较高要求的射频/微波频率电路或高速信号等应用中。而一些 FR-4 由于低成本其仍普遍用于非关键信号。

特性

  • 基于 RO4000 系列的半固化片
  • Z 轴CTE 低,为 43 ~ 60 ppm/°C
  • 支持多次连续压合
  • 兼容无铅焊接工艺

优势

  • 兼容 RO4000 系列多层板设计,包括 RO4003C、RO4350B、RO4835™、RO4360G2™ 或 RO4000 LoPro 等。
  • 耐CAF特性
  • 高频热固性半固化片,兼容 FR-4 粘结温度
  • 高可靠性电镀通孔

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