对于高功率应用而言,RT/duroid 6035HTC 层压板可谓绝佳选择。该层压板的热导率约为标准 RT/duroid 6000 产品的 2.4 倍,且铜箔(ED 和反转处理)具有卓越的长期热稳定性。此外,罗杰斯先进的填料体系令产品具有卓越的钻孔加工特性,相比使用氧化铝填料的标准高导热层压板,钻孔成本有所下降。

特性

  • Dk 3.50 +/- .05
  • Df .0013@10GHz
  • 热导率 1.44 W/m/K@80°C
  • 低粗糙度和反转处理铜箔使具有出色热稳定性

优势

  • 高热导率
  • 介质热导率提高,可以降低工作温度,适合高功率应用
  • 具有卓越的高频性能
  • 插入损耗低,线路具有卓越的热稳定性

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