TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗(和插入损耗)、高导热的独特组合,以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

特性

  • 介电常数 (DK) 3.5
  • 热导率 1.24 W/m-K
  • TCDk -42 ppm/°C,-40°C ~ 140°C
  • Df .0017@10 GHz
  • 低热膨胀系数(CTE-z)38 ppm/°C

优势

  • 降低结温,改善可靠性
  • 降低传输线路损耗,降低热量的产生
  • 提高放大器和天线的带宽利用率及效率
  • 高可靠性电镀通孔
  • CTE 可匹配低压焊接的主动元件

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
TC350™ Plus Laminates Data Sheet English
131KB
TC350™ Plus 层压板数据资料表 中文
347KB
加工/制造信息
Fabrication Guidelines TC350-TC600 Laminates English
145KB
TC Series高频线路板板材加工指南 中文
224KB
(M)SDS/PSIS
TC Series Laminates - PSIS English
151KB
TC Series Laminates - SDS Deutsch
36KB

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