TC600 层压板具备同类产品中最佳的热导率和机械特性,能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量,减少高温热点并改善设备可靠性。

特性

  • 介电常数 (DK) 6.15
  • 热导率 1.0W/m.K
  • TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
  • Df .002@10 GHz
  • X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低(9、9 和 35 ppm/°C)

优势

  • 高介电常数缩小 PCB 尺寸
  • 降低传输线路损耗,降低热量的产生
  • 提高了加工和可靠性
  • CTE 可匹配低压焊接的主动元件

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说明 语言 文件类型 文件大小
数据资料表
TC600™ Laminates Data Sheet English
501KB
加工/制造信息
Fabrication Guidelines TC350-TC600 Laminates English
145KB
(M)SDS/PSIS
TC Series Laminates - PSIS English
151KB
TC Series Laminates - SDS Deutsch
36KB

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