curamik Performance 基板基于采用活性金属钎焊 (AMB) 工艺与铜焊接的 Si3N4 陶瓷。对于要求使用寿命长、功率密度高、稳固性高的应用,这些基板是理想选择。罗杰斯的 curamik Performance 非常适合汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源和牵引系统。

特性

  • 热导率在 20°C 温度条件下达 90 W/mK
  • 提供 6 种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 2.5 ppm/K

优势

  • 可在高需求、高功率应用中发挥出色性能
  • 支持更高功率密度
  • 完美平衡成本与性能

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