curamik Power Plus 基板基于掺杂锆的 Al2O3 HPS 陶瓷。通过掺杂可增强耐用性,并且在受到机械约束时提高性能。相较氧化铝基板,这些基板的使用寿命更长,可靠性和性能表现更出色,而且价格也很有竞争力。常见用途包括汽车电力电子和先进的工业应用。

特性

  • 氧化铝(氧化锆含量9%)
  • 热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/mK
  • 提供多种厚度组合
  • 在 20°C - 300°C 温度范围下,CTE 为 7.1 ppm/K

优势

  • 以轻微溢价即可提高耐用性和可靠性
  • 使用寿命长于氧化铝基板

下载

工具

探索我们的计算器、转换工具、技术论文等。

  • 设计支持中心

    浏览有关母线排、陶瓷基板和散热解决方案的技术论文、数据资料、视频等。

支持

先进电子解决方案

查找当地销售代表获取个性化支持。

能力

体验罗杰斯与众不同之处。了解罗杰斯 AES 团队具备的能力。

技术

我们的专利技术为支持高功率应用的创新设计提供助力。

Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software