CU4000 铜箔是一种经单面处理的高性能电解铜箔,其机械粘结面积大,用于提高 RO4400™ 系列半固化片的剥离强度。所有 CU4000 LoPro 铜箔都是经反转处理的电解铜箔。其使用的罗杰斯 Lopro 技术提高了光滑铜箔与介质层的粘合,导体损耗低,可以减少高频率下的插入损耗。用于多层板结构时,CU4000 和 CU4000 LoPro 铜箔可以简化对准度并降低半固化片填充要求。

特性

  • IPC-4562 3 级铜箔,高延展性
  • 与 RO4400 系列半固化片搭配,具有出色的粘合性

优势

  • 可用于 RO4000® 系列 MLB 的铜箔层压
  • 降低半固化片填充要求
  • 简化 MLB 对准度
  • 支持 HDI 和堆叠技术

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CU4000™ and CU4000 LoPro® Datasheet English
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CU4000 and CU4000 LoPro 数据资料表 中文
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