RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术,支持将反转处理后的铜箔搭配至标准 RO4000 系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗,改善插入损耗和信号完整性,同时具有标准 RO4000 层压板系统的其他理想属性。RO4000 陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造。可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工,无需通过专门的制备流程,从而降低制造成本。

特性

  • 低插入损耗, RO4003C™、RO4350B™ 和 RO4835™ Lopro® 层压板可选
  • 多层板 (MLB) 的功能
  • 耐CAF特性

优势

  • 插入损耗降低,支持更高的频率设计(高于 40 GHz)
  • 降低基站天线的无源互调 (PIM)
  • 降低导体损耗,改善了电路的热性能

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