TMM 13i 微波材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM® 系列材料一样,TMM 13i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性,而且可以利用简单的软板加工技术。

特性

  • Dk 12.85 +/- .35
  • Df .0019@10GHz
  • TCDk -70 ppm/°K
  • 热膨胀系数与铜匹配
  • 产品厚度范围:.0015 至 .500 英寸 +/- .0015”

优势

  • 具有出色的抗蠕变和冷变形的机械特性
  • 对生产工艺中使用的化学品具有良好耐抗性,可降低制造期间的损害
  • 在进行化学镀层之前,材料无需经过钠萘处理
  • 基于热固性树脂,能够实现可靠的引线键合

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