TMM 6 层压板兼具陶瓷和传统 PTFE 微波电路层压板的诸多优点,但无需使用这些材料的特殊加工工艺。与产品系列中的其他材料相比,该材料具有独特的介电常数 (Dk)。

特性

  • Dk 6.0 +/- .080
  • Df .0023@10GHz
  • TCDk -11 ppm/°K
  • 热膨胀系数与铜匹配
  • 产品厚度范围:.0015 至 .500 英寸 +/- .0015”

优势

  • 具有出色的抗蠕变和冷变形的机械特性
  • 对生产工艺中使用的化学品具有良好耐抗性,可降低制造期间的损害
  • 基于热固性树脂,能够实现可靠的引线键合
  • 所有常见的 PCB 工艺均可用于 TMM 6 材料

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