The Optimizing PCB Designs Guidebook offers insights into innovative materials， fabrication techniques， and design considerations that enhance circuit performance.
本论文在加利福尼亚州旧金山举办的 SPIE Photonics West 2024 展会上发表。作者为 J. Wiesend、F. Wagle 和 S. Lutter。
Coonrod's Corner 视频系列和电子书由六部分组成，它们旨在帮助 RF 工程师将理论内容转化为适用于真实世界的应用设计。
长期以来，罗杰斯设计支持中心和技术支持中心一直是客户的重要工具。我们很高兴地宣布，这两个工具现在已完全支持移动设备。
对于罗杰斯的射频微波层压板，电路设计师和制造人员都可信赖 Dk 等关键参数的准确性和精度来找到适合其应用的低损耗配方。
人们进行了很多思考，包括光伏系统、光伏发电的储存方式和如何利用越来越小的面积产生更多能量的方式。本文提出了两种可能的解决方案，能在未来更好地支持可再生能源发展。
市场开发经理 Guillem Gargallo 谈到了一系列模拟工具，这些工具可为客户提供帮助，并协助制定关于选择适合客户应用的理想基板的决策。
毫米波电路设计工程师面临的主要问题是“集成化”和“小型化”， 他们试图将尽可能多的功能设计到最小的PCB中。技术专家 John Coonrod 提出了他对如何才能不迷失在层中的建议。
罗杰斯的微通道冷却器是如何在空冷应用中发挥作用的呢？
热管理是所有电气系统的一个重要设计要素，这是因为热管理直接关系到系统的长期可靠性和寿命。
确定介电常数（Dk 或相对介电常数）的测量或测定方法对于表征电路层压板的性能参数，且作为电路设计过程的一部分至关重要。但多年来，众多不同的 Dk 测试方法层出不穷，对于同一种材料，测试结果也不尽相同。
随着 LED 类型从 T 型封装变为板载芯片封装技术以及整体尺寸的缩小，每个阵列的 LED 数量大幅增加。这使得热密度和热负载增加，进而导致封装散热的难度增加。
这是一个由两部分组成的系列博客的第二篇，讨论了射频设计人员在从较低频率设计过渡到更高频率（毫米波频率）设计时可能需要了解的重要注意事项。
一种新的 Si3N4 陶瓷原料现已上市，罗杰斯将利用其强大的合作伙伴网络大规模生产更高性能的 Si3N4 AMB 基板。
在过去几年中，电动汽车已经从概念原型发展成为一个蓬勃发展的趋势，不但克服了在此过程中的重大挑战，而且在汽车市场上的份额日益增大。电动飞机目前还在概念阶段，但是已做好了腾飞准备。
本博客由两个部分组成，本文是第一部分，将从基本射频设计角度说明从低频率过渡到毫米波频率的射频设计考量。
随着印刷电路板 (PCB) 行业中毫米波技术的不断精进，对更加多样化电路结构的需求也与日俱增。此前，复杂毫米波 PCB 结构的一个限制因素是合适的粘结剂，以适应电路加工和这些高频环境下严苛的射频性能。下方博客为这些问题提供了解决方案。
2004 年，甚至在全球尚未掀起电脑游戏热潮之前，高功率激光制冷器应用领域的 curamik® 工程师既已使用我们的独特直接敷铜 (DBC) 技术，开发出了用于冷却 CPU 的特殊微通道冷板。
碳化硅 (SiC) 的性能突出，这使得它在多种应用场景中成为可再生能源系统和电动车辆的逆变器等功率半导体器件的一种非常有用的材料。然而，SiC 器件的具体成本 ($/cm²) 高于并将持续高于硅 (Si) 器件，虽然这种成本比率在未来可能会出现变化。
昨天，NASA 宣布了火星探测的又一个历史性时刻：他们最先进的探测器“毅力号”(Perseverance Rover) 在火星上成功着陆。从佛罗里达州发射后，经过 6 个半月的漫长飞行，该探测器终于在美国东部标准时间 下午 03:55 成功降落于耶泽洛撞击坑。
开关电路的杂散电感是电力电子设计中的关键参数之一，它对使用碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的系统而言变得更加重要。
大约二十年前，激光技术领域的工程师努力寻找合作伙伴，以设计和开发高功率冷却板，此类冷却板可为面向激光棒的先进冷却系统提供支持。他们与 Curamik® 工程团队共同创造了键合微通道散热器的概念。
介质系数是大多数工程师在对不同的印刷电路板 (PCB) 材料进行分类时考虑的第一件事情。但介质系数到底是什么意思？如果介质系数不“合适”，它将对设计带来怎样的影响？
阻焊层是 RF/微波印刷电路板 (PCB) 中经常被忽视的部件。它可以为电路提供保护，但也会影响其最终性能，尤其是在较高的频率下。
为实现最佳性能，电路设计师往往必须选择采用特殊设计的电路技术和电路材料，例如微带线或接地共面波导 (GCPW) 电路。
在电源模块设计阶段，工程师选择的组件、材料和制造技术要满足客户设定的性能、可靠性和成本要求。在安全性、可靠性和性能至关重要时，过度设计可能是必要的。
高频电路的设计师在为特定设计选择最合适的印刷电路板 (PCB) 材料时，往往必须考虑该设计的性能限制、物理尺寸，甚至是功率水平。
在本版面中，我们将回答一些常见问题，以便电力电子行业新人了解此行业，并为丰富经验的业内人士提供进修培训。
Olivier's Twist 博客、 高可靠性、 燃油汽车与电动/混合动力汽车、 通用工业、 大型电器、 轨道交通、 风能和太阳能
我们所处的行业在逐步适应不断发展的展会环境，许多活动已将其“实体店面”的形式转变为虚拟展会体验，通过这种方式举办方可让全球各地的业内参与者聚在一起，打破社交距离的限制。在无法举办传统展会的情况下，虚拟展会和活动便是可以提升参与度的可行且具成本效益的方案。
在之前的一篇博文中，我们研究了电动汽车中圆柱型电池的汇流母线排。其许多电气、机械和热要求也适用于方型电池。汽车原始设备制造商（OEM）会根据其偏好设计方形电池包。
在全球新冠肺炎疫情肆虐的特殊时期，我们对过去数十年间和客户建立的牢固合作关系充满感激。当前我们的目标是全力以赴，努力克服瞬息万变的市场波动，为客户提供一如以往的优质服务。
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。模块制造商可以利用罗杰斯的电力电子解决方案 (Power Electronics Solutions) 团队的丰富经验和能力，提供具有均匀晶粒度的基板。
集电器母排有助于应对热管理挑战，尤其在圆柱形电芯连接中，母排可以连接数百个电芯，构成一个完整模块。
直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板面市以来已经有40年时间。这两项工艺均大大推动了功率模块在市场上的接受度和普及度。
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新年伊始，决心之际，也是研究定制直接键合铜 (DBC) 和活性金属钎焊 (AMB) 基板主要设计原则的绝佳机会。
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ROLINX CapLink 解决方案相关信息：一款完整集成了叠层母线排和分立式薄膜电容器的产品。
今天的博文为您带来了 Sebastiaan De Boodt 的采访。Sebastiaan 来自罗杰斯公司，拥有电气工程学位，曾在 ROLINX 研发部门担任了十二年的材料与电力电子专家。
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Olivier Mathieu 在本视频中介绍了罗杰斯微通道液体散热器的设计、内部结构和热性能。
过去十年，随着全球倡导减排温室气体减，增加可再生能源使用，电力电子的重要性日渐凸显。当今社会所面临的环境和污染挑战，激励着年轻一代的工程师去学习电力电子学。
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虽然对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，但是由于铜的高导电性，所以对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的导线来说，铜是最佳选择。
罗杰斯公司企业文化中非常重要的一部分便是致力于打造安全的工作场所和环境。我们的许多产品都支持与安全相关的应用，这体现了我们推动、保护并联接整个世界这一承诺中有关“保护”的努力。
电子系统主要对不同来源的电压和电流进行有效组合和分配。工业传动、可再生能源逆变器、电动汽车动力总成与轨道车辆的变流器等大功率设备必须要将功率损耗降至最低。
Olivier's Twist 博客、 燃油汽车与电动/混合动力汽车、 通用工业、 轨道交通、 风能和太阳能、 有线基础设施
最新的Olivier’s Twist博客中讨论了碳化硅半导体材料在未来大功率效能应用中的作用。此外，还有另外一项半导体技术填补了硅和碳化硅之间的性能差距，即氮化镓。
Dominik Pawlik 将向您详细介绍叠层母线排的相关资讯及其优点和应用。
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目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。
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ROLINX® 叠层母线排解决方案简要介绍，Dominik Pawlik 将向您详细介绍叠层母线排的相关资讯及其优点和应用。
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2004 年 1 月，从佛罗里达州发射升空 7 个月后，“机遇号”火星探测器开始了在火星本初子午线平原 (Meridiani Planum) 区域的探测工作。“机遇号”的原定任务是在 90 天内采集数据且仅行走 1，000 米，最后却服役 15 年，实际行走了 45 公里。
Josh Goldberg 带您走进 2019 年拉斯维加斯消费电子展，详细了解一些即将影响我们未来生活的技术。
在电子领域中，热量会严重缩短设备的使用寿命。因此，带走芯片、LED和逆变器等关键部件中的热量，在不缩短使用寿命的同时维持最优性能就显得尤为重要。根据设备热量密度、空间限制和成本的不同，有许多不同的热管理技术供工程师选择。
产品性能参数表是设计工程师了解电源模块整体性能的主要信息来源。其中列出了大量数值和图表，但通常在解释各参数的详细背景资料上有所欠缺。另一方面，一种测试方法无法涵盖所有可能的应用或工作条件，其数值也会随着用户采用的具体应用而发生变化。
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我最近在密歇根州诺维市参加了一场美国国际电池展览会，并在展览会上就电动汽车（EV）中电池的连接发表了一场演讲。对于未能与会的各位，我将在此进行一个简短的总结，并简要阐述我的观点。
选择高频电路板材料通常需要衡量成本和性能等多项因素。对印刷电路板 (PCB) 材料进行分类时，可首先从介质系数 (Dk) 着手，这是层压板材料的一项基本特性，也是需要在不同 PCB 材料供应商之间进行许多比较的特性。
谁在乎平整度？当然是工艺和应用工程师！这样说并非夸大其词，因为他们真正知道，了解和控制基板、底板和散热底板的形状，从而实现可能的最大产量和模块性能，是有多么重要！在本博文中，我会介绍一些关于平整度的信息，供大家在设计或使用功率模块时参考。
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目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。我们将在本博文中介绍功率模块的生产工艺，重点说明基板在装配工艺各个步骤的最重要特征。
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MWI-2017 微波阻抗计算器软件不能替代精密的建模工具套件，例如 Agilent Technologies 的 Advanced Design System (ADS) 或 AWR 的 Microwave Office。其预测功能也无法超越平面或 3D 电磁 (EM) 模拟器，例如 Ansys 的 HFSS 或 Sonnet Software 的 Sonnet 套件。不过，这款计算器软件有着自己的专长，即计算最常见的微波传输线的关键参数，包括微带线、带状线和共面波导传输线的关键参数。
目前，对高功率密度、高可靠性和低电感的要求不仅对母排至关重要，也对完整的逆变器设计十分重要。在大功率应用场合，例如牵引、光伏和风电逆变器以及电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的动力系统，能量传输过程中，必须把集中损耗和杂散损耗降到最低。
电力电子系统的最佳性能和可靠性需要通过热管理来实现。但在实际操作中，电力半导体通常会因传导和开关损耗而产生大量余热。这些热量必须从半导体芯片处散到半导体封装中，最终排入周边环境，进而避免出现过热现象。
专家预测，到 2020 年，全球将有 500 亿台互联设备投入使用。物联网 (IoT)、智能家居、联网汽车、健身监测器以及其他新兴科技都愈发依赖全球无线网络来实现联网。
全球倡导二氧化碳减排、政府激励措施和消费者需求，正在促使全球各大汽车制造商加快推出全电动汽车/混合动力汽车 (EV/HEV) 车型的计划。
电力电子系统工程师希望选择的功率模块能够按照数据资料表实现电气性能，并希望该模块足够可靠，能够在给定条件下和确定时间段内工作，且故障率可以接受。
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毫米波频段为未来提供宝贵频谱：第五代 (5G) 无线通信和汽车防撞雷达系统。60 GHz 及更高频率的信号一度被认为频率过高，无法采用经济实惠的电路进行传输和接收。但近年来，半导体芯片和电路技术不断进步，毫米波电路正在成为许多汽车型号的标准电子设备。
今年是罗杰斯先进互联解决方案部在美国亚利桑那州钱德勒市运营 50 周年，这也标志着罗杰斯进入钱德勒市商业社区整整 50 周年。与我们一同庆祝我们共同的历史传承和卓越成功！
滤波器和天线设计师早已意识到使用不同类型电路材料的缺陷接地结构 (DGS) 布局来设计分布式高频电路的好处。顾名思义，DGS 是在接地层中有意形成缺陷或中断的电路，以便实现无源电路元件（如电容器和电感器）的分布形式。
2017 年檀香山国际微波研讨会 (IMS) 上展出的热门产品多为毫米波芯片和电路。曾经，超过 30 GHz 的频率都很罕见，并且仅用于军事或科学应用。而现在，时代进步了，可用频谱也变得稀缺。
电力电子也在迅速发展。新的封装技术正面临着芯片温度上升的挑战，这在电动汽车/混合动力汽车 (EV/HEV) 等应用中也有所体现。电子器件需要具备更长的使用寿命，才能在恶劣工况下工作，例如风力涡轮机。
用于高速高频应用的印刷电路依靠精心设计的传输线实现信号传输。这些应用中最常用的三种传输线技术是微带线、带状线和接地共面波导 (GCPW) 传输线。
您认为现在技术创新的步伐已经很快了，那不妨看看 5G 无线会带来什么吧。5G 将推动智能、全联网传感器和设备构成的物联网 (IoT) 生态系统，能够改进各种规模的经济，并进一步突破地理边界的限制。
随着电子设备尺寸不断缩小，功率不断增加，人们对更高功率密度的电力电子电路的需求也在增长。工作温度升高是提高电路功率密度的结果之一，这会增加现代电力电子电路基板的电路材料热应力。现在，人们可采用新的工艺和材料来应对这些挑战。
人们对移动无线通信服务日益增长的需求，迅速使第四代 (4G) 长期演进 (LTE) 无线网络的功能黯然失色，并促进了对下一代移动无线网络解决方案的需求。与 4G LTE 系统相比，第五代 (5G) 无线网络使用更宽的信道带宽、新的天线和调制技术以及更高的载波频率（甚至通过毫米波频率），有望实现更高产能和更多功能。但在 5G 无线网络实现之前，需要相应系统和电路才能实现比当前 2.6 GHz 4G LTE 无线网络更高的频率。
印刷电路板 (PCB) 材料中采用了玻璃布，可以提供结构强度。其有助于实现层压板的机械稳定性，那它对电气性能又有何影响？关于玻璃布增强型层压板线路板的一个常见问题是，“玻璃编织效应”可能会对以这些层压板制造的高速或高频电路的电气性能产生负面影响。在这篇博文中，我们会探讨影响玻璃编织效应的一些因素。
