Olivier's Twist 博客

开关电路的杂散电感是电力电子设计中的关键参数之一，它对使用碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的系统而言变得更加重要。

大约二十年前，激光技术领域的工程师努力寻找合作伙伴，以设计和开发高功率冷却板，此类冷却板可为面向激光棒的先进冷却系统提供支持。他们与 Curamik® 工程团队共同创造了键合微通道散热器的概念。

除其他测量值外，电压、电流和任务要求也是为指定应用选择基板时需考虑的关键参数。在本博客中，我们将介绍多芯片功率模块的常见应用，以便帮助您了解各项技术的基本原理。

电机、电池和电气控制系统被称为电动交通的三电系统。

在电源模块设计阶段，工程师选择的组件、材料和制造技术要满足客户设定的性能、可靠性和成本要求。在安全性、可靠性和性能至关重要时，过度设计可能是必要的。

在本版面中，我们将回答一些常见问题，以便电力电子行业新人了解此行业，并为丰富经验的业内人士提供进修培训。

在之前的一篇博文中，我们研究了电动汽车中圆柱型电池的汇流母线排。其许多电气、机械和热要求也适用于方型电池。汽车原始设备制造商（OEM）会根据其偏好设计方形电池包。

在全球新冠肺炎疫情肆虐的特殊时期，我们对过去数十年间和客户建立的牢固合作关系充满感激。当前我们的目标是全力以赴，努力克服瞬息万变的市场波动，为客户提供一如以往的优质服务。

铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。模块制造商可以利用罗杰斯的电力电子解决方案 (Power Electronics Solutions) 团队的丰富经验和能力，提供具有均匀晶粒度的基板。

集电器母排有助于应对热管理挑战，尤其在圆柱形电芯连接中，母排可以连接数百个电芯，构成一个完整模块。

直接键合铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板面市以来已经有40年时间。这两项工艺均大大推动了功率模块在市场上的接受度和普及度。

新年伊始，决心之际，也是研究定制直接键合铜 (DBC) 和活性金属钎焊 (AMB) 基板主要设计原则的绝佳机会。

ROLINX CapLink 解决方案相关信息：一款完整集成了叠层母线排和分立式薄膜电容器的产品。

今天的博文为您带来了 Sebastiaan De Boodt 的采访。Sebastiaan 来自罗杰斯公司，拥有电气工程学位，曾在 ROLINX 研发部门担任了十二年的材料与电力电子专家。

Olivier Mathieu 在本视频中介绍了罗杰斯微通道液体散热器的设计、内部结构和热性能。

过去十年，随着全球倡导减排温室气体减，增加可再生能源使用，电力电子的重要性日渐凸显。当今社会所面临的环境和污染挑战，激励着年轻一代的工程师去学习电力电子学。

虽然对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，但是由于铜的高导电性，所以对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的导线来说，铜是最佳选择。

电子系统主要对不同来源的电压和电流进行有效组合和分配。工业传动、可再生能源逆变器、电动汽车动力总成与轨道车辆的变流器等大功率设备必须要将功率损耗降至最低。

最新的Olivier’s Twist博客中讨论了碳化硅半导体材料在未来大功率效能应用中的作用。此外，还有另外一项半导体技术填补了硅和碳化硅之间的性能差距，即氮化镓。

Dominik Pawlik 将向您详细介绍叠层母线排的相关资讯及其优点和应用。

目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。

ROLINX® 叠层母线排解决方案简要介绍，Dominik Pawlik 将向您详细介绍叠层母线排的相关资讯及其优点和应用。

Josh Goldberg 带您走进 2019 拉斯维加斯消费电子展，详细了解一些即将影响我们未来生活的技术。