curamik® 基板的基材是一块覆有纯铜的陶瓷绝缘体。这层厚实的铜层让陶瓷基板具备高热导率、高耐热性、高隔离电压和高散热性。

罗杰斯 curamik® 技术 还用于高性能冷却设备。内部为薄铜箔制成的管道结构,采用专利 curamik 粘结工艺组装成气密块状。由此带来极高的铜表面积,实现高效液体冷却。

直接键合铜 (DBC) 基板由陶瓷绝缘体、Al2O3 (氧化铝)或 AlN(氮化铝)组成,采用高温熔化和扩散工艺在上面粘合纯铜层。Al2O3 (24 W/mK)、AlN (180/230 W/mK) 和 HPS (28 W/mK) 的高热导率,再加上厚实铜层的高散热性 (200 - 600 µm),使陶瓷基板成为电力电子产品中不可替代的材料。

Al2O3 (7.1 ppm/K) 和 AlN (4.7 ppm/K) 的热膨胀系数接近硅胶 (4 ppm/K)。因此,DBC 是裸芯片坚固封装的理想基板,因为这种组件在产品使用期间不太可能磨损。

由于纯铜的使用,产品具备其他替代技术无法比拟的载流能力。类似于 PCB,布局可定制。

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